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來源：北京銀行

近日，北京銀行承銷的芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）2025年度第一期科技創(chuàng)新債券成功發(fā)行，發(fā)行規(guī)模5億元，期限270天。該筆債券是全國銀行間市場發(fā)行的首單民營集成電路企業(yè)科技創(chuàng)新債券，也是浙江省內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)參與債券市場“科技板”建設(shè)的生動(dòng)實(shí)踐，具有典型示范意義。

專業(yè)能力護(hù)航，破解融資難題

發(fā)行人芯聯(lián)集成主要從事模擬IC、MEMS、MOSFET、MCU、IGBT的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，重點(diǎn)布局新能源和人工智能兩大應(yīng)用方向，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測試等一站式系統(tǒng)代工方案。北京銀行深挖客戶融資需求，發(fā)揮在投行業(yè)務(wù)領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，設(shè)計(jì)定制化發(fā)行方案，把握最佳發(fā)行窗口，為科創(chuàng)債成功首發(fā)保駕護(hù)航。本次科技創(chuàng)新債券的發(fā)行，將為芯聯(lián)集成的科技創(chuàng)新項(xiàng)目提供有力的資金支持。

深耕科創(chuàng)金融，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

北京銀行科技創(chuàng)新債券發(fā)行成績斐然，截至10月末，科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模近300億元，位列全市場第9位、城商行第1位，展現(xiàn)了服務(wù)科創(chuàng)企業(yè)的金融硬實(shí)力。今年以來，北京銀行聚焦科創(chuàng)前沿領(lǐng)域，成功助力全國首批科技創(chuàng)新債券發(fā)行，為浙江吉利、京東方提供精準(zhǔn)融資支持；成功落地市場首單民營股權(quán)投資機(jī)構(gòu)科技創(chuàng)新債券——君聯(lián)資本、東方富?？苿?chuàng)債，為硬科技投資領(lǐng)域注入源頭活水；成功助力五凌電力、中聯(lián)重科、深圳燃?xì)?、韻達(dá)控股等傳統(tǒng)領(lǐng)域科技企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新債券，有力支持了其技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。這既是北京銀行積極拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導(dǎo)債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技的創(chuàng)新舉措，也是為積極融入“十五五”規(guī)劃發(fā)展大局，助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展、實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略的探索實(shí)踐。

未來，北京銀行將積極踐行國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，與新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，深化科技創(chuàng)新領(lǐng)域融資服務(wù)對接，助力未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，為建設(shè)科技強(qiáng)國注入金融動(dòng)能。

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